格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层
格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，预计协议总规模达20亿美元。
#公告/资本运作
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中国人寿拟认缴出资不超过45亿元，与无锡国寿成达股权投资中心及其他投资者共同设立总规模不超过60亿元的青岛城鑫致达股权投资中心（有限合伙），重点投资人工智能和半导体领域的优质未上市公司股权，国寿股权投资有限公司担任管理人。