格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层

格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，预计协议总规模达20亿美元。