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格芯与台积电达成20亿美元硅中介层协议
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模型综述
2026年10月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立先进封装用硅中介层的供应能力。根据格芯公布的信息，该硅中介层将用于台积电CoWoS先进封装生态，协议预计总规模达20亿美元。报道未披露协议的具体起止时间、产能规模与投产时点，也未提及双方在该协议下的其他安排。目前公开报道中尚未出现与上述数字或说法相矛盾的后续信息。
由模型根据报道生成 · 21 小时前更新
最新进展10月8日 20:42
格芯10月8日宣布与台积电达成20亿美元多年期协议，将在美国供应CoWoS用硅中介层。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月8日
- 华尔街见闻 · 全球快讯格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层
格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，预计协议总规模达20亿美元。
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