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华为半导体黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具
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模型综述
2026年10月15日，在2026湾芯展上，华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，华为韬定律分为器件层、链路层、芯片层、系统层四层，其中链路层是华为最大创新点。黄宇称，韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺、工程和系统设计挑战也都存在。
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最新进展10月15日 15:54
黄宇在湾芯展称韬定律最大挑战在EDA工具，链路层为最大创新点。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- 华尔街见闻 · 全球快讯华为半导体黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具
10月15日，在2026湾芯展上，华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，华为韬定律分器件层、链路层、芯片层、系统层四层，其中链路层是华为最大创新点。黄宇称，韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺、工程和系统设计挑战也都存在。
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