华为半导体黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

10月15日，在2026湾芯展上，华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，华为韬定律分器件层、链路层、芯片层、系统层四层，其中链路层是华为最大创新点。黄宇称，韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺、工程和系统设计挑战也都存在。