华为披露麒麟9050系列量产与逻辑折叠技术
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2026年10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产，晶体管密度提升53.5%；麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。早先报道称该系列2027年进入测试阶段。同日后续报道称，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050系列芯片已成功量产，该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿，华为称其推出是麒麟回归后持续演进的重要一步。
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报道时间线
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- 新浪财经 · 滚动华为披露麒麟9050系列芯片已成功量产
10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050系列已经成功量产，该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿，麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
- 华尔街见闻 · A股快讯华为披露麒麟9050系列芯片已成功量产
10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050系列已经成功量产，该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿，麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
- 华尔街见闻 · 全球快讯精选华为披露麒麟9050系列芯片已成功量产
10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050系列芯片已成功量产。该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。华为称麒麟9050系列的推出是麒麟回归后持续演进的重要一步。
- 新浪财经 · 滚动华为披露麒麟芯片进展：9050系列量产逻辑折叠，2027年进入测试阶段
华为10月13日在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产，晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。
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