华为披露麒麟芯片进展：9050系列量产逻辑折叠，2027年进入测试阶段

华为10月13日在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，披露麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产，晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。