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SEMI：美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元
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2026年10月14日，SEMI在SEMICON West 2026上发布报告，预计全球300毫米晶圆厂设备支出将从2025年的1130亿美元升至2026年的约1490亿美元，同比增长31%，并在2029年达到2270亿美元。报告同时预计，美洲地区晶圆厂设备支出将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。
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最新进展10月14日 15:47
SEMI预计美洲晶圆厂设备支出2029年达406亿美元，较2026年翻倍。报道时间线
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10月14日
- 华尔街见闻 · 要闻SEMI：美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元
SEMI在SEMICON West 2026上发布报告，预计全球300毫米晶圆厂设备支出从2025年的1130亿美元升至2026年的约1490亿美元，同比增长31%，2029年达2270亿美元；美洲地区从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。
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