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SEMI:美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元
美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元,AI资本开支竞赛转入订单验证期
模型导读
SEMI在SEMICON West 2026上发布报告,预计全球300毫米晶圆厂设备支出从2025年的1130亿美元升至2026年的约1490亿美元,同比增长31%,2029年达2270亿美元;美洲地区从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元,涨幅超过一倍。
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