胜宏科技突破高阶HDI并加快AI高端PCB布局

2026年10月10日，胜宏科技公告申请一项名为“一种AI算力卡BGA高密度盲孔加工方法及电路板”的专利。报道称，截至2026年6月30日，公司拥有线路板领域有效专利383项，其中发明专利194项；已具备100层以上高多层板制造能力，并攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺。今年上半年公司新拓展客户超过50家，其中一半以上为AI领域高端客户；泰国、越南工厂及国内厂房四、厂房十等产能建设同步推进。

由模型根据报道生成 · 3 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。