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胜宏科技申请AI算力卡BGA盲孔专利,加快布局AI高端PCB产能
胜宏科技:持续突破高阶HDI技术 加快布局AI高端PCB产能
模型导读
胜宏科技申请一项名为“一种AI算力卡BGA高密度盲孔加工方法及电路板”的专利,截至2026年6月30日拥有线路板领域有效专利383项,其中发明专利194项。公司已具备100层以上高多层板制造能力,并攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺。今年上半年公司新拓展客户超过50家,其中一半以上为AI领域高端客户,泰国、越南工厂及国内厂房四、厂房十等产能建设同步推进。
推荐理由
胜宏科技披露AI算力卡相关专利与高阶HDI产能进展,并给出上半年新拓客户超50家的数据。
来源:标的新闻公告 · baijiahao.baidu.com