跳到正文

#半导体

今日 28 条
9月30日周三
  1. 华尔街见闻 · 全球快讯61

    集邦咨询:AI服务器需求支撑四季度存储器合约价,DRAM预计季增10%-15%

    集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季度DRAM原厂持续将先进制程投入服务器高性能产品,整体维持供不应求格局,但合约价涨势放缓,一般型DRAM合约价预计季增10%-15%。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求偏弱但仍连带涨价的双轨发展,整体合约价预计季增15%-20%。

  2. 标的新闻公告84

    兆易创新上半年营收115.66亿元、净利68.85亿元,同比增1091%

    兆易创新2026年上半年实现营业收入115.66亿元,同比增长178.67%,归母净利润68.85亿元,同比增长1091.50%,扣非归母净利润48.83亿元,同比增长796.90%。其中第二季度营收73.78亿元,同比增长229.18%、环比增长76.16%。上半年存储芯片收入98.27亿元,微控制器收入14.30亿元,产品量价齐升带动盈利改善。

    推荐理由:半年报给出营收115.66亿元、归母净利68.85亿元,同比增1091.50%,存储芯片贡献主要增量。

  3. 新浪财经 · 滚动57

    韩国预计今年税收收入达478.6万亿韩元,受芯片行业繁荣推动

    韩国财政经济部数据显示,今年税收收入预计达478.6万亿韩元(约3537亿美元),较上一年度的373.9万亿韩元增加104.7万亿韩元,比编制2026年预算时的最初预测高出88.4万亿韩元。其中企业所得税收入预计为136.4万亿韩元,较此前预期增加51.8万亿韩元,市场预计三星电子和SK海力士今年合计营业利润约638万亿韩元。韩国政府计划明年设立的“未来基金”有望获得超过200万亿韩元资金。

  4. 华尔街见闻 · 全球快讯39

    AI算力需求带动存储芯片升级,产业链景气度获机构看好

    AI算力与数据中心需求持续释放,DDR5、HBM、3D NAND等存储芯片技术升级正拓展产业空间,存储芯片成为影响算力效率的关键环节。机构认为,AI服务器与高容量内存需求扩张,叠加产能向高附加值产品集中、新增产能释放周期较长,存储芯片价格有望获得支撑,供应商议价能力有望持续增强。

  5. 标的新闻公告65

    澜起科技成功量产DDR5-9200 CKD芯片

    澜起科技(688008.SH)9月29日宣布,升级版DDR5时钟驱动器芯片(CK01P)已成功实现量产,旨在为下一代客户端内存模组提供稳定可靠的时钟驱动支持。该产品在标题中被表述为DDR5-9200 CKD芯片。

    推荐理由:澜起科技宣布升级版DDR5时钟驱动芯片CK01P实现量产,面向下一代客户端内存模组提供时钟驱动支持。

  6. 标的新闻公告64

    多家券商上调中芯国际2026至2028年盈利预测并给出目标价

    中芯国际2026年半年报后,华创证券、国盛证券、东方证券、国联民生、山西证券等多家券商发布点评,普遍上调盈利预测并维持买入或强推评级。

    推荐理由:多家券商在中芯国际半年报后集中上调2026至2028年归母净利润预测,并给出PB与DCF估值下的目标价与评级。

  7. 标的新闻公告65

    兆易创新因DRAM代工涨价将2026年与长鑫集团关联交易额度增至78.54亿元

    兆易创新公告,因DRAM产品代工价格随市场行情上涨,公司将2026年度与长鑫集团的日常关联交易预计额度增加21.43亿元至78.54亿元。上述交易内容为向长鑫集团采购代工生产DRAM相关产品,公司同时预计2027年1-4月与长鑫集团的日常关联交易额度为44.11亿元。该事项尚需提交公司股东会审议,关联股东将回避表决,交易按市场公允价格定价,不影响公司独立性。

    推荐理由:兆易创新将与长鑫集团2026年关联交易额度上调21.43亿元至78.54亿元,对应DRAM代工价格随行情上涨。

9月29日周二
  1. 新浪财经 · 滚动40

    华之杰(603400)9月30日复牌,拟并购芯片测试公司

    华之杰(603400)9月29日晚披露预案,拟发行股份及支付现金收购苏州格丽明电子科技有限公司83.5052%股权并募集配套资金,股票9月30日开市起复牌。标的公司主营半导体芯片测试治具、封装测试治具及夹持治具等,交易完成后华之杰将100%控股并切入半导体测试配套领域。公司预计本次交易不构成重大资产重组,控股股东颖策商务、实控人陆亚洲不变。

  2. 标的新闻公告42

    中微公司股价连续5天下跌累计跌幅8.57%,国投瑞银基金旗下一只基金浮亏42.55万元

    9月28日,中微公司跌4.36%,报324.50元/股,成交46.64亿元,总市值3108.20亿元,股价已连续5天下跌,区间累计跌幅8.57%。国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A(023903)二季度减持550股,持有1.4万股,占基金净值比例3.02%,为第三大重仓股,连续5天下跌期间浮亏损失42.55万元。

  3. 新浪财经 · 滚动60

    英伟达宣布追加1500亿美元股票回购授权

    英伟达宣布将股票回购授权额度增加1500亿美元,此前今年5月已推出800亿美元回购计划,并将季度现金分红由每股1美分上调至25美分。公司称按2028财年计算市盈率仅为14.5倍,低于苹果、微软、谷歌等大型科技股,分析师预测该财年净利润接近3850亿美元、同比增长60%。周一英伟达股价上涨近2%,同日公司还发布了用于管控AI智能体的全新软硬件方案。

  4. 华尔街见闻 · A股快讯49

    华之杰:拟发行股份及支付现金购买格丽明83.5052%股权并募集配套资金,股票复牌

    华之杰拟向赵蝶发行股份及支付现金购买苏州格丽明电子科技有限公司450万元注册资本(对应83.5052%股权)并募集配套资金,股票复牌。标的公司主营半导体芯片测试配套产品,包括测试座、测试探针、分选换型套件等。发行价39.08元/股,募集配套资金不超过交易对价100%,发行股份不超发行前总股本30%,发行对象不超35名。

  5. 新浪财经 · 滚动39

    印度拟投入250亿美元资金布局深度科技领域

    印度计划投入250亿美元扶持尚处起步阶段的深度科技初创企业,覆盖人工智能、半导体、先进制造、无人机与航天科技赛道。印度风险与另类资本协会主席拉贾特·坦登称,过去十年印度深度科技累计投入116亿美元,政府已通过研发基础设施基金承诺110亿美元。该协会8月报告显示,2025年印度深度科技融资额接近30亿美元创历史新高,而美国规模达1360亿美元。

  6. 华尔街见闻 · A股快讯45

    科技部:体系化布局一批国家重大科技任务

    科技部部长阴和俊介绍,将紧扣“十五五”规划部署要求,体系化布局一批国家重大科技任务。任务覆盖基础研究、引领性科技攻关、增进人民群众福祉和保障重点领域安全。基础研究部署数学理论及应用、物态调控、合成生物学、材料基因组、可控核聚变、智能科学家系统等;攻关聚焦人工智能、量子科技、生物制造、集成电路、工业母机及深海、深空、深地等战略领域。

  7. 华尔街见闻 · A股快讯56

    TrendForce上修2027年HBM价格展望,预估Blended ASP年增121%

    TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望,预估Blended ASP年增幅度将达121%。该机构研究显示,AI服务器需求持续扩张,HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能,加上新一代产品良率与产出提升仍需时间,预估2027年存储器供应将持续吃紧;高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量亦推动价格上行。

  8. 标的新闻公告70

    兆易创新增加2026年与长鑫集团DRAM关联交易额度至78.54亿元

    兆易创新9月28日公告称,因DRAM产品代工价格随市场行情上涨,公司增加2026年度与长鑫集团的日常关联交易预计额度21.43亿元,增加后2026年度预计额度为78.54亿元,交易内容为向长鑫集团采购代工生产DRAM相关产品。公司同时预计2027年1-4月与长鑫集团的日常关联交易额度为44.11亿元。该事项尚需提交公司股东会审议,关联股东将回避表决,交易按市场公允价格定价,不影响公司独立性。

    推荐理由:公司因DRAM代工价格上涨将2026年与长鑫集团关联交易额度上调至78.54亿元,涉及存储代工采购量级。

  9. 标的新闻公告84

    兆易创新上调长鑫集团DRAM代工关联交易额度至78.54亿元

    兆易创新公告将2026年度与长鑫集团的日常关联交易预计额度由57.11亿元上调至78.54亿元,并预计2027年1—4月DRAM采购代工额度达44.11亿元。公司称额度上调源于DRAM代工价格上行以及利基型DRAM、定制化存储新产品陆续推出,2026年1—8月实际发生金额为35.96亿元,9—12月仍有42.58亿元额度。2025年双方DRAM采购代工实际发生约11.8亿元。

    推荐理由:兆易创新将2026年长鑫DRAM代工关联交易额度上调至78.54亿元,采购量级直接对应利基型DRAM的收入弹性。

  10. 新浪财经 · 滚动54

    三星高管预计明年HBM将占行业DRAM产能近30%

    三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示,预计明年高带宽内存(HBM)将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%,高于目前的约20%。HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能,扩大HBM产量可能限制标准DRAM的供应。该市场目前主要由SK海力士、三星电子和美光科技主导。