三星：明年HBM将占DRAM产能近30%，传统内存供应或进一步收紧

三星电子执行副总裁Kim Taewoo预计，2027年HBM将占全球DRAM晶圆总产能的近30%，高于目前约20%的水平，因HBM与传统DRAM共用晶圆产能，传统DRAM供应空间将被进一步压缩。