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AMD推出Helion智能体AI机架平台
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模型综述
2026年10月12日，AMD在圣克拉拉发布面向智能体AI的机架计算平台Helion，基于OCP规范设计并搭载自研芯片，提供纯CPU与CPU+GPU一体化两种配置。纯CPU版本搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版本集成EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点及通用计算单元。Helion内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。
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最新进展10月13日 00:19
AMD发布Helion机架平台，纯CPU版单机架最高3.2万核心，预计11月上市。报道时间线
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10月13日
- 华尔街见闻 · 要闻AMD推出Helion智能体AI机架：最高支持3.2万个CPU核心，兼顾纯CPU与GPU混合配置
AMD于10月12日在圣克拉拉发布面向智能体AI的机架计算平台Helion，基于OCP规范设计并搭载自研芯片，提供纯CPU与CPU+GPU一体化两种配置。纯CPU版本搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版本集成EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点及通用计算单元。Helion内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。
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