立昂微拟2.69亿摘牌受让金瑞泓微电子3.62%股权

2026年10月9日，立昂微公告拟通过公开摘牌方式受让国投创业持有的金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权，交易底价2.69亿元。公告称最终成交价格及受让方尚不确定。摘牌完成后，立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%升至61.0624%。金瑞泓微电子为立昂微12英寸硅片生产基地，具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。

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