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宝鼎科技澄清无AI覆铜板及算力应用
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模型综述
2026年10月13日至15日，宝鼎科技股票连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超20%。10月15日，公司发布公告澄清，其覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，属通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。公司同时表示，超低轮廓铜箔HVLP尚处客户认证及市场拓展阶段，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
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最新进展10月15日 18:27
宝鼎科技公告澄清无AI覆铜板，未发现产品应用于AI服务器及算力领域。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- 华尔街见闻 · A股快讯宝鼎科技：连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超20%，公司产品未发现在AI服务器及算力领域的应用
宝鼎科技公告，公司股票连续3个交易日（2026年10月13日、10月14日、10月15日）收盘价涨幅偏离值累计超20%。公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP尚处客户认证及市场拓展阶段，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
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