分析师称英伟达或2028年下半年采用英特尔Foveros封装

2026年10月9日，新浪财经援引韩国GF证券分析师Jeff Pu的观点报道，英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术，但目前尚未公布任何相关合同或具体产品。报道称，这一推测与DigiTimes今年1月的爆料相呼应，当时提及英伟达未来Feynman系列GPU配套组件或采用英特尔18A或14A工艺，GPU主体芯片仍交由台积电先进制程生产。报道还提到，14A工艺计划于2028年下半年大规模投产，与上述时间线吻合。截至目前，相关合作仍停留在分析师推测层面，未有合同或产品信息得到确认。

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