马斯克称特斯拉SpaceX拟年测试10套芯片设计

2026年10月13日，新浪财经滚动报道称，马斯克表示特斯拉与SpaceX计划依托位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计，以加快芯片开发迭代，而非每年量产10款芯片。该晶圆厂将芯片制造、测试、封装与光刻掩膜生产整合在同一栋楼内，初期采用现成设备并改造，后续自研定制设备。

由模型根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。