SK海力士预测2030年AI基础设施性能规模增约20倍
先了解这件事
2026年10月14日,SK海力士在2026年半导体展览会(SEDEX)上预测,受AI推理需求激增推动,到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍。开发部门负责人Ahn Hyun表示,AI推理市场正从任务复杂度、单次处理信息量和推理请求数量三方面同步扩张,KV缓存对HBM、DRAM和SSD的容量需求日益增长。SK海力士正开发3D堆叠DRAM和高带宽闪存(HBF)等下一代存储技术,并继续提升现有HBM产品性能。当天晚些时候的后续报道称,Ahn Hyun是在2026年韩国半导体展上作出上述预测,并称AI推理市场从任务复杂度、单次处理信息量、推理请求总量三个维度同步扩张,推高对HBM、DRAM及SSD等存储介质的需求;早先报道称其职务为开发部门负责人,后续报道称其为研发负责人。
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报道时间线
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- 新浪财经 · 滚动SK海力士预计到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍
SK海力士研发负责人Ahn Hyun在2026年韩国半导体展上预测,受AI推理需求快速增长推动,到2030年人工智能基础设施的性能规模将提升约20倍。他指出AI推理市场正从任务复杂度、单次处理信息量、推理请求总量三个维度同步扩张,推高对HBM、DRAM及SSD等存储介质的需求。SK海力士正布局3D堆叠DRAM、高带宽闪存HBF,并持续迭代现有HBM产品性能。
- 新浪财经 · 滚动SK海力士预测到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍
SK海力士在2026年半导体展览会(SEDEX)上预测,受AI推理需求激增推动,到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍。开发部门负责人Ahn Hyun称,AI推理市场正从任务复杂度、单次处理信息量和推理请求数量三方面同步扩张,KV缓存对HBM、DRAM和SSD的容量需求日益增长。SK海力士正开发3D堆叠DRAM和高带宽闪存(HBF)等下一代存储技术,并继续提升现有HBM产品性能。
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