英伟达与思科推出USFP可插拔光模块外形规格，扩展AI工厂

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，相比现有200Gb/s-per-lane光模块带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。两家公司正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。