源杰科技光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技公告称，其投资约12.51亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利，土建工程、部分洁净室及配套设施已完成，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。