高通与华为达成专利许可协议后回应传言：并非净支付方，与“逻辑折叠芯片技术”无关

高通10月6日回应与华为专利许可协议相关传言，称双方达成多年期、广泛专利许可协议，涵盖多个技术领域交叉许可，否认高通是该协议下的净支付方。高通还表示，关于该协议与“逻辑折叠芯片技术”有关的说法不属实，协议具体条款属于保密内容。